Главная » Наука и технологии » Инсайды #1902: Samsung Galaxy A5 (2019), Apple iPhone (2020), AMD Ryzen 9 3900
Дата публикации: 27.09.2019
Просмотров: 21



Инсайды #1902: Samsung Galaxy A5 (2019), Apple iPhone (2020), AMD Ryzen 9 3900


В новом выпуске Инсайдов:
Samsung выпустит самую доступную версию смартфона Galaxy A; новые iPhone получат безрамочные экраны без «чёлки»; HUAWEI запатентовала сгибаемый смартфон Mate X2 со стилусом; спецификации двух новинок AMD раскрыты производителем комплектующих.

Samsung выпустит самую доступную версию смартфона Galaxy A

Компания
Samsung готовится к выпуску нового смартфона начального уровня, — сообщает портал 91Mobiles. Аппарат с кодовым
номером SM-A015F предположительно будет анонсирован как Galaxy A5 и дебютирует в бюджетной ценовой категории.

Samsung Galaxy

По данным источника, устройство получит дисплей диагональ. 5,7 дюйма с небольшим вырезом для селфи-модуля, 16 ГБ встроенной памяти и будет работать под управлением Android 9.0 Pie с
интерфейсом One UI. Подробные спецификации, дата анонса и предполагаемая цена новинки не сообщаются.

 

Новые iPhone получат безрамочные экраны без «чёлки»

Twitter-инсайдер и дизайнер Бен Гескин опубликовал изображение неназванной модели iPhone, которая, по его словам, появятся на рынке в следующем году. Фишкой 6,7-дюймового аппарата станет отсутствие характерного выреза в верхней части экрана.

iPhone 2020

Согласно источнику, все вспомогательные модули лицевой панели устройства, включая систему True Depth для построения «карты лица» и разговорный динамик, будут размещены в узкой верхней рамке дисплея. Примечательно, что на схематическом изображении отсутствует фронтальная камера — не исключено, что рисунок подразумевает её размещение на выдвижном механизме в верхнем торце корпуса.

Особенности дизайна тыльной панели, спецификации и возможное название будущей новинки Apple неизвестны.

HUAWEI запатентовала сгибаемый смартфон Mate X2 со стилусом

Нидерландский портал LetsGoDigital сообщил о публикации нового патента  HUAWEI — по имеющейся информации, компания уже работает над второй версией сгибаемого смартфона. В отличие от предшественника, новинка будет оснащена специальным гнездом для хранения и зарядки электронного пера.

Эскиз изображает устройство, внешне напоминающее представленный ранее Mate X, но с некоторыми конструктивными изменениями. Документ не раскрывает прочих подробностей об устройстве, как и возможной даты его релиза — публикация патента ещё не означает поступления гаджета в производство.

Спецификации двух новинок AMD раскрыты производителем комплектующих

Компания Biostar включила в список поддерживаемых материнской платой X470NH
ещё не анонсированных процессоров AMD Ryzen 9 3900 и Ryzen 9 Pro 3900, заодно поделившись списком характеристик будущих новинок.

AMD Ryzen 3900

Согласно утечке, оба 7-нм процессора построены на базе микроархитектуры Zen 2. Версия Pro обеспечивает
дополнительные возможности для корпоративных пользователей и вспомогательные
уровни защиты. В остальном обе модели идентичны: 12 ядер, 24
потока, базовая частота 3,1 ГГц (до 4,3 ГГц в режиме boost), 70 МБ кэш-памяти и тепловой пакет 65 Вт.

Данных о цене и предполагаемой дате появления новых CPU в продаже источник не предоставил.

Источник: 4pda.ru