Главная » Наука и технологии » MediaTek представила флагманскую мобильную платформу Dimensity 1000 5G
Дата публикации: 26.11.2019
Просмотров: 25



MediaTek представила флагманскую мобильную платформу Dimensity 1000 5G


Компания MediaTek анонсировала линейку мобильных платформ Dimensity для смартфонов с поддержкой мобильных сетей пятого поколения. Однокристальная система (SoC) под названием Dimensity 1000 станет альтернативой флагманским чипсетам Qualcomm Snapdragon. Помимо производительных процессорных ядер ARM, новинка примечательна возможностью одновременного использования двух SIM-карт с 5G и внушительным набором других беспроводных интерфейсов.

MediaTek Dimensity 1000 5G

В основе изготовленной по 7-нм техпроцессу мобильной платформы — четыре ядра ARM Cortex-A77 с тактовой частотой 2,6 ГГц и четыре Cortex-A55 (2,0 ГГц) при поддержке графического ускорителя Mali-G77. В состав однокристальной системы (SoC) входит ИИ-модуль AI Processing Unit (APU 3.0) с быстродействием порядка 4,5 триллиона операций в секунду.

Встроенный 5G-модем, по заявлению производителя, поддерживает работу в автономном и неавтономном режимах (SA/NSA) и обеспечивает скорость скачивания данных со скоростью до 4,7 Гбит/с (отправки до — 2,5 Гбит/с) в частотном диапазоне до 6 ГГц. Новинка также поддерживает беспроводные интерфейсы Wi-Fi
6 (801.11ax) и Bluetooth 5.1. Ещё одной фишкой новинки стал режим Dual 5G SIM.

Согласно опубликованным спецификациям, чипсет поддерживает до 16 ГБ оперативной памяти LPDD4X и дисплеи с разрешением до 2520×1080 пикселей и частотой обновления до 90 Гц. За обработку снимков отвечает встроенный процессор обработки изображений, способный «вытянуть» один 80-мегапиксельный сенсор камеры или связку из датчиков на 32 и 16 Мп. Заявлена поддержка аппаратного декодирования 4K-видео с
кадровой частотой 60 fps.

MediaTek Dimensity 1000 5G

Технические характеристики:

  • Центральный процессор: 4 х Cortex-A77 (2,6 ГГц) + 4 х Cortex-A55 (2,0 ГГц)
  • Модем: 5G SA/NSA (до 6 ГГц) + 4G TDD/FDD, 4х4 MIMO, 256 QAM, WCDMA, TD-SCDMA, CDMA 1X, EV-DO, GSM/EDGE
  • Связь: 5G+5G, 4G+5G, 5G+4G
  • Беспроводные интерфейсы:
    Wi-Fi 6 (2х2 801.11ax), Bluetooth 5.1, GPS (L1 + L5), ГЛОНАСС, Beidou, Galileo
  • Поддержка оперативной памяти: до 16 ГБ LPDD4X
  • Поддержка дисплеев: максимальное разрешение QHD+,
    частота обновления до 90 Гц, HDR
  • Обработка видео: 4K (60 fps), поддержка
    H.264, H.265, VP9, AV1,
  • Обработка фото: 5-ядерный процессор, до 80 Мп или 32 Мп + 16 Мп
  • APU:
    5-ядерный третьего поколения

Появление на рынке первых смартфонов, оснащённых новым чипом, ожидается уже в первом квартале 2020-го.

Источник: gsmarena.com