Главная » Наука и технологии » TSMC «прокачала» 7-нм и 5-нм техпроцессы
Дата публикации: 01.08.2019
Просмотров: 58



TSMC «прокачала» 7-нм и 5-нм техпроцессы


Компания TSMC, крупнейший в мире производитель микросхем, представила улучшенные версии чипов, выполненных по техпроцессам 7-нм DUV (N7) и 5-нм EUV (N5). Новинки под кодовым обозначением N7P и N5P отличаются от предшественников увеличенной производительностью с одновременным снижением энергопотребления.

TSMC

N7P — промежуточная версия 7-нм техпроцесса: она по-прежнему использует литографию в глубоком ультрафиолете (DUV) и отличается от N7 оптимизацией процесса изготовления. Это позволяет увеличить производительность чипов на 7% при аналогичном энергопотреблении или увеличить энергоэффективность на 10% при равных тактовых частотах.

Стоит отметить, что переход на N7P не предполагает увеличения плотности транзисторов, в отличие от N7+ и N6, использующих многослойную литографию в жёстком ультрафиолете (EUV). Улучшенный техпроцесс полностью совместим с решениями на базе первой ревизии чипа и уже доступен для клиентов TSMC, закупающих 7-нм микросхемы для своих устройств.

Техпроцесс N5 обещает повышение плотности на 80%, увеличение производительности на 15-25% или снижение энергопотребления на 30% по сравнению с N7. В свою очередь, анонсированный N5P предполагает дополнительный «буст» вычислительной мощности на 7% либо увеличенную на 15% энергоэффективность по сравнению с N5. Ожидается, что коммерческие поставки N5P-чипов стартуют в начале 2021 года.

Источник: tomshardware.com